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三星电子(Samsung Electronics)2013年8月6日宣布,已开始量产全球首款三维单元构造的NAND闪存“Vertical NAND(V-NAND)”。该产品可用于消费类电子产品及工业设备的嵌入式NAND存储器...
2012年8月29日,全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台,以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支...
Telematics解决方案整体平台提供商 Geotab 宣布推出基于 u-blox 嵌入式 NEO GPS 和 LEON GSM 模块的新一代超小型的车辆跟踪解决方案。GO5 是小巧的多任务Telematics平台,可做到开箱即用,且几乎不需要耗费安装时间。它能够不间断地...
东芝移动显示器(TMD)开发出了用于三维(3D)影像显示的有源方式“3D眼镜”使用的液晶面板。支持帧顺序(Frame Sequential)方式的3D影像显示。液晶的显示模式采用了响应性高的OCB(Optically Compensated Bend)方式,可降低左眼用和右眼用影像重叠的“串扰”现...
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体与全球领先的通信系统、数字媒体及服务研发中心德国弗朗霍夫海因里希赫兹研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute,HHI)携手...
展望未来发展,带宽容量能够逐步满足应用和内容开发者的需求,Altera公司近日发布其光纤互连可编程器件规划。收发器是业界发展的关键,因此,Altera发挥在这一领域的技术领先优势,将这一远景展望变为现实。这些直接光纤接口支持多种应用,大幅度提高了带宽容量,同时降低了系统复杂度、成本和功耗。高清(H...
随着全行业持续不断地向市场推出电力驱动车辆,在这些车辆中对电气和电子元器件的要求正在发生巨大的变化。对于开关元件,可能在此领域中最困难的工作就是连接和断开动力电池;针对此类应用,TE Connectivity将在来年推出其新型继电器Mini K HV系列。作为一种预充电继电器,Mini K HV直...
IDT公司日前推出业界首款采用集成分辨率增强引擎的运动补偿帧速率转换处理器,可用于 120Hz 和 240Hz 电视和高清视频投影仪。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用业界领先的 IDT HQV MotionSMART 技术,可实现平滑运动和全部细节的图像,同时可以将竞争对...
有媒体报道,长江存储计划在今年年底前开始量产64层3D闪存,并规划在明年转向128层3D闪存量产。
随着5G、人工智能(AI)、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)等半导体新应用领域百花齐放,晶圆制造先进制程在台积电的引领之下走向7、5、3奈米,但随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,让摩尔定律延寿的良方之一为先进封装技术,包括扇出型晶圆级封装(FOWLP)、2.5D/3D IC封装,更进一步进入更能够异质整合的3D晶圆堆栈封装。
Intel展示了一种新的3D封装技术,用于面对面逻辑堆叠,计划于明年下半年上市。其首席架构师阐述Intel还推出了新的处理器微体系结构和新的图形架构。
据国外媒体报道,目前日本东芝公司正准备推出两款裸眼立体电视。据报道,它今年12月份将在日本推出这种电视。因为不需配戴眼镜,这解决了很多潜在3D电视买家的抱怨问题,但是据目前看来它们的价位将不会很低。东芝首先将会推出12英寸和20英寸的两款。价钱分别是120000日元和240000日元。东芝目前没有...
日本产业技术综合研究所近日发布全球第一套3D立体电视系统,可让使用者触摸、捏或戳浮现在眼前的影像,“会有像在戳皮球或拉糯米糕的触感”,让人感觉新奇。未来的3D电视机不但可把影像立体呈现眼前,观众还可以亲手触摸。据报道,日本产业技术综合研究所主任研究员...
“市场份额5%”面对等离子电视在中国市场的艰难现状,松下逆市而行,于日前在中国市场高调推出3D等离子电视以及全系列等离子新品。松下AVC事业部彩电事业部长上原宏敏向信息时报记者透露,松下在全球市场的等离子产品到2012年将会有70%实现3D化,而日本...
10月26日-28日,日本横滨国际平面显示器大展将在日本举行,台湾面板大厂奇美电子本次将展现“3D”与“绿色节能”两大主题,包括:首家开发全球最高解析度裸眼3D 56寸QFHD大尺寸电视面板,独家55寸超薄型、超窄...
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